中證網訊（記者 王可）2月8日，上海合晶硅材料股份有限公司（證券簡稱：上海合晶，證券代碼：688584.SH）正式登陸上交所科創(chuàng)板。上市儀式上，上海合晶董事長劉蘇生致辭表示，經過二十余年的技術開發(fā)和積累，上海合晶成長為國內少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商。公司產品的技術水平國內領先、國際先進，為我國半導體產業(yè)發(fā)展做出了重要貢獻。本次科創(chuàng)板發(fā)行上市是上海合晶發(fā)展進程中極具戰(zhàn)略意義的一步。未來，公司將堅持以成為世界領先的一體化半導體硅外延片制造商為發(fā)展戰(zhàn)略，進一步鞏固在半導體硅外延片領域的領先優(yōu)勢，切實提升我國半導體硅外延片的自給程度以及行業(yè)技術水平，促進我國半導體行業(yè)的發(fā)展，創(chuàng)造更為燦爛的輝煌。