中證網訊（記者 黃一靈）8月29日，上交所受理杭州中欣晶圓半導體股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請，公司擬募集資金54.7億元。招股書顯示，公司主營業(yè)務為半導體硅片的研發(fā)、生產和銷售。