中證網(wǎng)訊（記者 黃一靈）上交所網(wǎng)站4月12日晚披露，受理北京燕東微電子股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請，公司擬募集資金40億元。招股書顯示，燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，主營業(yè)務包括產(chǎn)品與方案和制造與服務兩類業(yè)務。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務聚焦于設計、生產(chǎn)和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務業(yè)務聚焦于提供半導體開放式晶圓制造與封裝測試服務。