中證網(wǎng)訊（記者 吳娟娟）華夏基金首席策略分析師軒偉9月19日在“建行·中證報金�；�金巡講”第八場直播中表示，芯片板塊投資要關(guān)注三個方面：首先是行業(yè)景氣度，包括國內(nèi)的景氣度和全球的行業(yè)景氣度；其次，國產(chǎn)化導(dǎo)入進度；最后，芯片板塊相對于其它科技細分行業(yè)和板塊估值的高低。目前芯片行業(yè)的景氣度、國產(chǎn)化導(dǎo)入進度都處于比較好的狀態(tài)，但整體估值相對較高。不過，隨著近期的調(diào)整，芯片板塊的估值已經(jīng)消化了一部分，四季度有比較好的投資窗口。如果拉長時間來看，芯片板塊的投資確定性強。