中證網(wǎng)訊（記者 黃靈靈）12月30日晚間，比亞迪公告，決定終止推進比亞迪半導體分拆上市事項，并表示待條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

　　此前，比亞迪于11月15日晚間已公告，公司董事會會議和監(jiān)事會會議審議通過了相關(guān)議案，同意比亞迪半導體終止分拆至創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請文件。

　　隨后的11月23日，比亞迪半導體及其保薦機構(gòu)向中國證監(jiān)會提交了關(guān)于撤回上市申請文件的申請。近日，比亞迪半導體收到中國證監(jiān)會發(fā)出的《中國證監(jiān)會創(chuàng)業(yè)板股票發(fā)行注冊程序終止通知書》。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，中國證監(jiān)會決定終止對比亞迪半導體發(fā)行注冊程序。