利歐股份:擬投資設立IGBT項目合資公司
證券時報e公司訊,利歐股份(002131)8月11日晚間公告,公司及全資子公司平潭元初與眾挺智能簽署了《合資協(xié)議書》,各方將就IGBT芯片及模組生產(chǎn)項目以合資公司的形式開展合作。該項目一期工程計劃投資3條生產(chǎn)線,預計投資額為4.5億元。第一條生產(chǎn)線預計在合資公司設備到廠后6個月實現(xiàn)量產(chǎn)。
證券時報e公司訊,利歐股份(002131)8月11日晚間公告,公司及全資子公司平潭元初與眾挺智能簽署了《合資協(xié)議書》,各方將就IGBT芯片及模組生產(chǎn)項目以合資公司的形式開展合作。該項目一期工程計劃投資3條生產(chǎn)線,預計投資額為4.5億元。第一條生產(chǎn)線預計在合資公司設備到廠后6個月實現(xiàn)量產(chǎn)。