中證網訊（記者 宋維東）上交所網站4月19日披露的科創(chuàng)板上市申請顯示，錦州神工半導體股份有限公司（簡稱“神工股份”）申請在科創(chuàng)板上市獲受理。
神工股份是國內領先的半導體級單晶硅材料供應商，主營業(yè)務為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產和銷售。公司核心產品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。
招股說明書顯示，公司生產的半導體級單晶硅材料純度達到11個9，量產尺寸最大可達19英寸，產品質量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。公司核心產品過去幾年成功打入國際先進半導體材料供應鏈體系，并已逐步替代國外同類產品，在刻蝕電極細分領域的市場份額已達13%—15%，廣泛應用于國際知名半導體廠商的生產流程。
經過多年的發(fā)展，公司在半導體級單晶硅材料領域已建立起完整的研發(fā)、生產和銷售體系，產品主要銷往日本、韓國、美國等國家和地區(qū)。憑借先進的生產制造技術、高效的產品供應體系以及良好的綜合管理能力，公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系，市場認可度較高，公司已成功進入國際先進半導體材料產業(yè)鏈體系，形成了一定的品牌優(yōu)勢。
值得注意的是，神工股份核心技術人員具有多年的超大直徑硅晶體、輕摻低點缺陷硅片、硅片精密加工的一線研發(fā)和生產經驗。基于材料行業(yè)的特點，研發(fā)團隊從公司創(chuàng)立開始即和生產團隊緊密配合，取得的業(yè)內領先成果包括：在無磁場輔助條件下，以 28英寸小熱場高良率成長出16英寸以上（晶向指數100）的超大直徑單晶體；實現量產70—80ohm/cm 超窄電阻率、高面內均勻性的18英寸單晶體；為滿足國際知名半導體廠商產品需求，公司率先實現19英寸（晶向指數100）單晶體量產，為進一步量產22英寸以上超大直徑單晶體奠定了堅實基礎；為滿足國際知名半導體廠商產品需求，公司成功研發(fā)業(yè)內首批17英寸（晶向指數111）硅單晶體；成功研發(fā)在無磁場輔助下芯片用的8英寸晶體的低缺陷成長技術，為下一階段研發(fā)及量產芯片用12英寸低缺陷晶體打下良好基礎。
