證券時(shí)報(bào)網(wǎng)訊，據(jù)wind統(tǒng)計(jì)顯示，6月23日，科創(chuàng)板兩融余額合計(jì)700.78億元，較上一交易日增加19.09億元。其中，融資余額合計(jì)449.14億元，較上一交易日增加13.17億元；融券余額合計(jì)251.64億元，較上一交易日增加5.92億元。