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紹興中芯集成電路制造股份有限公司

公司簡(jiǎn)稱:中芯集成公司代碼:688469

  紹興中芯集成電路制造股份有限公司 (中芯集成,SMEC)成立于2018年3月, 注冊(cè)資本50.76億元人民幣,總部位于浙江紹興,是一家專注于功率、 傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。公司以晶圓代工為起點(diǎn),向下延伸到模組封裝,為國(guó)內(nèi)外客戶提供一站式代工解決方案,為功率、傳感和傳輸?shù)阮I(lǐng)域的半導(dǎo)體產(chǎn)品公司提供完整生產(chǎn)制造平臺(tái),支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產(chǎn)。

  中芯集成的業(yè)務(wù)面向全球,除了浙江紹興總部,公司在中國(guó)上海, 日本東京、歐洲瑞士都設(shè)有銷售和市場(chǎng)辦公室。中芯集成與眾多國(guó)內(nèi)外客戶建立廣泛戰(zhàn)略合作,在支持客戶規(guī)模量產(chǎn)的基礎(chǔ)上持續(xù)合作開(kāi)發(fā)技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品。

發(fā)行概況

發(fā)行股票類型 人民幣普通股(A股)
發(fā)行股數(shù) 169,200.00萬(wàn)股
每股面值 人民幣1.00元
保薦人(主承銷商) 海通證券股份有限公司

本次發(fā)行上市重要日期

初步詢價(jià)日期 2023年4月21日
網(wǎng)上路演日期 2023年4月25日
網(wǎng)上、網(wǎng)下申購(gòu)日期 2023年4月26日
網(wǎng)上、網(wǎng)下繳款日期 2023年4月28日

信息披露

公司高管

主營(yíng)業(yè)務(wù)

招股精讀