合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成立于2015年5月，是安徽省首家投資過(guò)百億的12英寸晶圓代工企業(yè)。公司總部位于中國(guó)安徽省合肥市新站區(qū)。

　　晶合集成致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。晶合集成以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，提供面板驅(qū)動(dòng)芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工，矢志成為中國(guó)最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。