中證網訊（記者 吳科任）9月21日，2019世界制造業(yè)大會集成電路產業(yè)高峰論壇在合肥召開。賽迪智庫在論壇上發(fā)布《中國集成電路市場發(fā)展白皮書》（簡稱《白皮書》），中國集成電路產業(yè)三業(yè)（封測、設計、制造）占比趨近合理，向3：4：3的黃金比例調整。

　　中國作為全球最大的電子裝備制造國，仍然是全球最大集成電路單一市場。2018年中國集成電路市場銷售額增至16031.8億元，增速為12.5%。但《白皮書》指出，由于眾多應用領域需求疲軟，預計2019年市場規(guī)模增長將進一步下滑。

　　汽車電子、智能家居、物聯(lián)網等領域的廣泛爆發(fā)，為我國集成電路市場的增長創(chuàng)造了良好的需求環(huán)境�！栋灼�書》介紹，在我國工業(yè)化和信息化融合持續(xù)深入，信息消費不斷升溫、智慧城市建設加速等多方因素的共同帶動下，同時隨著云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網等領域的逐步成熟，預計未來三年國內集成電路市場仍將保持穩(wěn)定增長。

　　《白皮書》顯示，2018年，合肥市集成電路產業(yè)依舊保持著良好的發(fā)展趨勢，產業(yè)聚焦效應不斷增強。截至2018年底，合肥市擁有集成電路企業(yè)總計186家，其中，設計類企業(yè)132家，晶圓制造類企業(yè)3家，封裝測試類企業(yè)18家，設備和材料制造類企業(yè)33家。